鼎信检测中心，总面积2.2万平方米，主要检测设备400余台，检测能力500余项。根据测试功能区进行划分，分别建有元器件实验室、工艺验证实验室、材料实验室、气候环境实验室、电磁兼容实验室、寿命认证实验室、失效分析室等13个功能区，可以对整机、生产工艺、元器件等进行全方位的检测、分析和可靠性评价。检测中心依据ISO/IEC17025等标准建立质量管理体系，并通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）能力认可。

01产品可靠性

鼎信检测中心拥有设备完善的实验室和高素质的技术团队，可对4个产品类别，39个检测标准，110个检测项目进行检测并出具45个国家认可的检测报告。

符合CISPR系列标准的3米法半电波暗室，国际顶端的德国R&S信号源等设备，频率范围9kHz－6.0GHz 全覆盖。

同时具备阳光辐射试验箱和紫外老化试验箱，配置了行业顶端进口Q-Lab设备

防水实验室，具备IPX1～IPX8（水下30m）全套防水试验检测能力

国内最早引入传导差模干扰检测设备，同时具备差模电流、差模电压，共模电压等项目的检测能力

    鼎信检测中心拥有电磁兼容、电性能、安规性能、环境可靠性、机械性能检测等检测实验室，在保障产品紧随行业快速发展，满足合规性的前提下，综合产品全生命周期生态，持续拓展健全配套的可靠性检测能力，为产品质量保驾护航。

02组件可靠性

    组件可靠性检测主要针对引进的新品物料进行选型测试和批量供货物料进行定期性能检测。

元器件检测：100+检测设备 200+项检测能力

    组件可靠性分析：研究导致组件薄弱环节的内因和外因，找出规律，给出改进措施和改进后对系统可靠性的影响。

X-射线仪（X-ray）用于失效分析的初期检查，快速定位失效位置，检查项包括电子元器件和多层电路板的内部结构，器件内引线开短路，焊接裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷。

扫描电子显微镜/能谱分析：观察分辨率≤ 3nm ，最大放大倍达30万倍，可观察开封芯片内部结构。

DPA分析（破坏性物理分析）从结构、成分、组织和性能间的定量关系判定材料是否合格和失效原因，切片精度达20μm。

技术是根本，质量是生命，服务则是灵魂。鼎信消防依托原创技术提高产品竞争力，凭借强大的检测能力以及规模化生产保证产品质量和供应能力。依靠覆盖全国的的直营办事处网络为客户提供优质的定制化服务。鼎信将始终秉承以客户为中心的企业价值观，为客户创造更大价值！